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SC 0.9mm 사전 연마 페룰 현장 조립 광섬유 커넥터 (광 패치 응용 분야용)

기본 정보
원래 장소: 중국
브랜드 이름: Zion communication
모델 번호: 섬유 광학 패치 연결기
최소 주문 수량: 20 PC
포장 세부 사항: 10 PC / 플라스틱 백
배달 시간: 정상적으로 25 일 후는 저장고를 받았습니다.
지불 조건: 전신환
공급 능력: 어떤 제한
상세 정보
작동 파장 (NM): 1310-1550 삽입 손실 (DB): ≤ 0.3
반환 손실 (DB): ≥ 55 작동 온도 (℃): -20 ~ +85
강조하다:

섬유 광학 패치 연결기

,

패치 연결기


제품 설명

SC 0.9mm 선정 펄러 필드 어셈블리 광섬유 패치 커넥터
ZION COMMUNICATIONS의 광섬유 커넥터는 연속 광 경로를 형성하기 위해 두 개의 광섬유 또는 광 케이블을 연결하는 데 사용되는 재사용 수동 장치입니다.광섬유 전송 라인에서 널리 사용되었습니다, 광섬유 분배 프레임, 광섬유 테스트 도구 및 미터. 이 커넥터는 높은 화염 retardance, 낮은 삽입 손실, 높은 내구성,그리고 넓은 작동 온도 범위.
지금 질문 하십시오
SC 0.9mm 사전 연마 페룰 현장 조립 광섬유 커넥터 (광 패치 응용 분야용) 0 SC 0.9mm 사전 연마 페룰 현장 조립 광섬유 커넥터 (광 패치 응용 분야용) 1 SC 0.9mm 사전 연마 페룰 현장 조립 광섬유 커넥터 (광 패치 응용 분야용) 2 SC 0.9mm 사전 연마 페룰 현장 조립 광섬유 커넥터 (광 패치 응용 분야용) 3
제품 식별
시온 코드 시온 설명
7234004 SC 0.9mm 미리 닦은 펠러 필드 어셈블리 광섬유 패치 커넥터
기술 사양
매개 변수 FC, SC, LC ST, MU, MTRJ
작동 파장 (nm) 1310-1550 / 850-1300 1310-1550 / 850-1300
삽입 손실 (dB) ≤ 0.3 ≤ 0.3
반환 손실 (dB) ≥ 55 / ≥ 60 ≥ 35 / ≥ 50
반복성 (dB) ≤ 0.1 ≤ 0.1
교환성 (dB) ≤ 0.2 ≤ 0.2
팽창 강도 (N) ≥ 1000 ≥ 1000
작동 온도 (°C) -20에서 +85 -20에서 +85
저장 온도 (°C) -40에서 +85 -40에서 +85
제품 차원
SC 0.9mm 사전 연마 페룰 현장 조립 광섬유 커넥터 (광 패치 응용 분야용) 4
연결 장치 유형 비교
SC 0.9mm 사전 연마 페룰 현장 조립 광섬유 커넥터 (광 패치 응용 분야용) 5 LC (루센트 커넥터)
전형적인 응용: 고밀도 연결, SFP 및 SFP + 트랜시버, XFP 트랜시버
SC 0.9mm 사전 연마 페룰 현장 조립 광섬유 커넥터 (광 패치 응용 분야용) 6 SC (아보너 커넥터)
전형적인 응용: 통신, GPON, EPON, GBIC
SC 0.9mm 사전 연마 페룰 현장 조립 광섬유 커넥터 (광 패치 응용 분야용) 7 FC (Ferrule Connector)
전형적인 응용: 데이터컴, 통신, 측정 장비, 단일 모드 레이저
SC 0.9mm 사전 연마 페룰 현장 조립 광섬유 커넥터 (광 패치 응용 분야용) 8 ST (직선 끝)
전형적인 응용 프로그램: 데이터컴
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